大会官网:http://www.EEI2020.org/  

大会时间:2020年7月17-19日

大会地点:中国-兰州

二轮截稿:2020年7月15日

接受/拒稿通知:投稿后1周左右

收录检索:SCI, EI, Scopus

一、会议简介

第二届电子工程与信息学国际学术会议(EEI 2020)将于2020年7月17-19日在中国兰州召开。EEI2020将围绕“电子工程”、"信息学”与“计算机科学”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

大会主席:

Prof. Ting Yang

School of Electrical and Information Engineering, Tianjin University

专家报告: 

Prof. Ting Yang

School of Electrical and Information Engineering, Tianjin University, China

Research Area:

Energy & Power, Internet of Things, Artificial Intelligence, Intelligent Manufacturing

Prof. Philip T Moore.

School of Information Science and Enginering, Lanzhou University, China

Research Area:

Intelligent processing, Program, Intelligent Systems, Data structure development

Prof. Hiroshi Watanabe

National Chiao Tung University/Dept. Electrical and Computer Engineering, Japan

Research Area:

Blockchained IoT, Electron device technology, Flash memory, Electronic Biosensing, Quantum computing, Quantum Physics

二、论文评审及出版

1、EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将由 CPS (Conference Publishing Services)出版,见刊后由期刊社提交至EI Compendex, Scopus, Inspec 检索。

会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿到艾思投稿系统

2、SCI 期刊(投稿时备注“SCI-EEI”将优先审稿及录用)

额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表

期刊1:Computer communications(ISSN: 0140-3664, IF=2.766, 专刊)

期刊2: EURASIP Journal on Image and Video Processing(ISSN: 1687-5281, IF=1.534, 正刊)

期刊3:Journal of Materials Science: Materials in Electronics(ISSN: 0957-4522, IF=2.195, 正刊)

* SCI论文请用Word(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后将给出论文模板

*更多SCI咨询欢迎联系李编辑(微信同号):18127812811/林编辑(微信同号):13922157504

三、征稿主题

1、电子科学与技术

2、电路与系统

3、电磁场与微波技术

4、数字信号处理

5、信息与通信工程

6、信息科学

7、图像处理

8、计算机科学与技术

其它相关主题均可投稿,更多征稿主题请点击:click

联系我们

会议官网:http://www.eei2020.org/ 

联系方式>>>Sandy Guo/郭老师

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电话:13902265879(微信同号)

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